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银焊膏是膏状,颗粒度≤150μm,密度1.9-2.1 g/cm,性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣极小。银焊膏使用范围:配合银基钎料在600-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料,适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多...
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