电子产品制造设备邦定机

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[简要描述]：　本公司主营业务有：　　1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球邦定机，刺晶显微镜，扩片机，背胶机，点胶机，脱膜机；　　2、全套LED封装设备,全套LED数码管设备，全套LED设备，全套LED闪灯设备等　　3、扩晶环自己开模，4寸6寸8寸都有，现推出绿色环保型扩晶环；　　4、出售COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、银浆、铝船铝盘等

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扩晶环刺晶笔、金线、瓷咀、铝线钢咀、翻晶模

[简要描述]：本公司主营业务有：　　1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球邦定机，刺晶显微镜，扩片机，背胶机，点胶机，脱膜机；　　2、全套LED封装设备,全套LED数码管设备，全套LED设备，全套LED闪灯设备等　　3、扩晶环自己开模，4寸6寸8寸都有，现推出绿色环保型扩晶环；　　4、出售COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、银浆、铝船铝盘等

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邦定机系列-铝丝焊线机

[简要描述]：HP100M型超声波铝丝焊线机-邦定机（COB）焊接生产设备，其主要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。HP100M型超声波铝丝焊线及是在HP100型基础上改进而成的一款全功能型的COB焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距、检查高度、拱丝高度）的特殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如娱乐玩具集成软封装片、手机闪灯片、微型摄像集成板、计算器、电话机、音乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接，如将记忆功能设置为“保持”位置，该机向下兼容HP100型铝丝焊线机，即可进行数码管、点阵板或背光源的邦定作业。

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LED全套大功率设备、LED全套数码管设备、手动邦定机、金丝球邦定机

[简要描述]：产品名称：SH2008型金丝球焊线机(二焊自动) 描述：超声波金丝球焊线机产品用途金丝焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。焊接原理：本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄. 产品特点： 1. 具有第二焊点自动焊接和补球功能，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，大大提高了焊线速度； 2. 自动过片1步或2步选择，二焊也可以烧球； 3. 具有双向自动位移焊接和弧度增高功能。（跨度双向位移模式，特别适用于可以焊接白光、蓝光及双色发光管的生产。） 4. 具有焊接完成声响提示功能，当每条支架焊到第19个管子时,有声响提示操作者及时更换支架. 5. 烧球不成功自动报警； 6. 焊线速度快，熟练者可以达到4－6K/H的生产量(自动机的速度一般8-12K/H)； 7. 使用钛合金焊头，寿命长且性能稳定。 8. 六种操作模式，可以因初学者及熟练工的不同工作状态，以及因固晶不良、框架不良等因素的影响而由使用者选用不同的操作模式来提高焊接的质量； 9. 由微电脑控制焊线弧度的形成，弧度可以调节； 10. 具有自动程控检测焊咀是否到达焊接位置的功能，数控调整一检、二检高度，对一焊、二焊高度差较大的器件，也同样焊接自如； 11. 调整方便，各种参数（超声功率、时间、压力、温度、烧球、弧度、尾丝、瞄准点高度、跨度等）均置于面板上用旋钮调节； 12. 温度控制采用名牌工业级的智能AI调节系统，优于传统的PID系统，控制更精确、稳定可靠；主要技术参数 1、电源：AC220V±10％（50Hz）； 2、焊接金丝直径：0.7Mil－2.0Mil； 3、劈刀：SPT或K&S； 4、超声波：(1)功率：0－5W（换能器阻抗为25Ω时）；（2）时间5－200ms±5％（20ms/格）（3）通道数：2通道；（4）频率调节方式：65KHz±1KHz,自动跟踪； 5、压力：（1）调节范围：30－180g；　（2）通道数：2通道 6、温度：（1）控制范围：室温-400°C；（2）显示精度：冷态±1°C，加热状态±2°C； 7、成球：负电子成球，直径为金丝直径的一到四倍可调； 8、一焊高度调节范围：0－3mm； 9、拱丝位置调节范围：0－6mm； 10、二焊高度调节范围：0至拱丝高度； 11、尾丝长度：0－1.5mm 12、工作台步进：周期0.15S； 13、照明灯：亮度可调； 14、显微镜放大倍数：两档变倍15、30倍（标准配置）；连续变倍15－40倍（可选配置） 15、工作台移动范围：25×25mm 16、机器重量：40Kg 17、外形尺寸：460×700×500 联系人：胡小姐 15915477359 贸易通ID：huqingyan123 QQ：475731215 地址：深圳市宝安区西乡镇固戍村一路95号三志工业楼5楼

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金丝球焊机、金丝球邦定机、LED设备、手邦机

[简要描述]：产品名称：SH2008型金丝球焊线机(二焊自动) 描述：超声波金丝球焊线机产品用途金丝焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。焊接原理：本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄. 产品特点： 1. 具有第二焊点自动焊接和补球功能，且三轴（焊头、位移、送料）同步运行，大大提高了焊线速度； 2. 自动过片1步或2步选择，二焊也可以烧球； 3. 具有双向自动位移焊接和弧度增高功能。（跨度双向位移模式，特别适用于可以焊接白光、蓝光及双色发光管的生产。） 4. 具有焊接完成声响提示功能，当每条支架焊到第19个管子时,有声响提示操作者及时更换支架. 5. 烧球不成功自动报警； 6. 焊线速度快，熟练者可以达到4－6K/H的生产量(自动机的速度一般8-12K/H)； 7. 使用钛合金焊头，寿命长且性能稳定。 8. 六种操作模式，可以因初学者及熟练工的不同工作状态，以及因固晶不良、框架不良等因素的影响而由使用者选用不同的操作模式来提高焊接的质量； 9. 由微电脑控制焊线弧度的形成，弧度可以调节； 10. 具有自动程控检测焊咀是否到达焊接位置的功能，数控调整一检、二检高度，对一焊、二焊高度差较大的器件，也同样焊接自如； 11. 调整方便，各种参数（超声功率、时间、压力、温度、烧球、弧度、尾丝、瞄准点高度、跨度等）均置于面板上用旋钮调节； 12. 温度控制采用名牌工业级的智能AI调节系统，优于传统的PID系统，控制更精确、稳定可靠；主要技术参数 1、电源：AC220V±10％（50Hz）； 2、焊接金丝直径：0.7Mil－2.0Mil； 3、劈刀：SPT或K&S； 4、超声波：(1)功率：0－5W（换能器阻抗为25Ω时）；（2）时间5－200ms±5％（20ms/格）（3）通道数：2通道；（4）频率调节方式：65KHz±1KHz,自动跟踪； 5、压力：（1）调节范围：30－180g；　（2）通道数：2通道 6、温度：（1）控制范围：室温-400°C；（2）显示精度：冷态±1°C，加热状态±2°C； 7、成球：负电子成球，直径为金丝直径的一到四倍可调； 8、一焊高度调节范围：0－3mm； 9、拱丝位置调节范围：0－6mm； 10、二焊高度调节范围：0至拱丝高度； 11、尾丝长度：0－1.5mm 12、工作台步进：周期0.15S； 13、照明灯：亮度可调； 14、显微镜放大倍数：两档变倍15、30倍（标准配置）；连续变倍15－40倍（可选配置） 15、工作台移动范围：25×25mm 16、机器重量：40Kg 17、外形尺寸：460×700×500

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供应刺晶显微镜，金丝球邦定机/扩晶机LED封装设备

[简要描述]：联系人：胡小姐 15915477359 我司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供最全面的专业技术服务。公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。本公司主营业务有： 1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等 2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环； 3、代理COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、铝船铝盘等 4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机联系人：胡小姐 15915477359 贸易通ID：huqingyan123 QQ：475731215

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供应背胶机，点胶机/邦定机/焊线机/LED封装设备

[简要描述]：我司是一家致力于超声波半导体焊接应用产品的研发、制造以及销售为一体的高新科技企业。公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员，以及活跃在各城市的售后服务队伍，为广大客户提供最全面的专业技术服务。公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。本公司主营业务有： 1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等 2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环； 3、代理COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、铝船铝盘等 4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机联系人：胡小姐 15915477359 贸易通ID：huqingyan123 QQ：475731215

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点胶机邦定机LED设备

[简要描述]：联系人：胡小姐 15915477359 点胶机一: 概述 SH2001型点胶机主要应用于所有粘度液体(环氧树脂,密封胶,银浆,锡膏,硅胶,粘度剂,润滑剂等)的精密点胶.该机采用微处理器控制,通过调节输出空气压力和点胶时间(增量为0.01秒)获得最佳的点胶效果,有单触发式和自动定量连续式二种点胶方式. 二: 特性数字电路定时控制制显示式开关可带脚踏板控制三: 技术参数外形尺寸: 220*180*75mm 重量: 2.5Kg 工作电压: 220V 点胶间隙时间:100ms*500ms 可调时间选择: 0..01*99.9秒可重复控制 : 单触发或定量连续式点胶我司是一家专业致力于邦定机,手邦机,金丝球焊机，点胶机，扩晶机，刺晶显微镜，扩晶环铝盘，代理各类COB/LED辅料等半导体设备厂家，欢迎来电咨询！我司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机，点胶机，扩晶机，刺晶显微镜，代理各类COB/LED辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择. 超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。半导体后备工序设备: 发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。